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柔性电路板的基本结构

文章来源: 人气:5964 发表时间:2018-01-18

性电路板 -基本结构 铜箔基板(CopperFilm)

铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz1/2oz和1/3oz
 

基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
 

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
 

覆盖膜保护胶片(CoverFilm)
 

覆盖膜保护胶片:表面绝缘用.常见的厚度有1mil与1/2mil.
 

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
 

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.
 

补强板(PIStiffenerFilm)
 

补强板:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
 

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
 

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.
 

EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。


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